イベント情報

第105回ニューフロンティア材料部会例会

ライフサイエンスに貢献する高分子化学

ご  案  内

私たちの身の回りには多種多様な高分子材料が使われ、生活を快適にしています。機能性繊維や電子材料用のプラスチックなど、その軽量化、耐久性、外観を考慮した製品開発が盛んにおこなわれています。このような状況の中で今求められている高分子材料とは何か。今回の講演会では、医療や創薬などの高機能材料から身近な汎用材料までをご紹介いたします。

話題提供として、再生医療の最先端を進んでおられる京都大学の田畑先生に高分子材料をいかにして様々な医療分野に使うことができるのか、そのアイデアや実際の応用展開の例についてご講演していただきます。また、産業技術研究所の藤田先生には、生体に影響する化合物の評価を実験動物ではなく、チップデバイスを用いて効率よく行っている現状についてご講演いただきます。企業よりの新技術紹介では、新しい高分子材料の開発として、東洋紡㈱からは二軸延伸で製膜する熱収縮フィルム、ユニチカ㈱からはボイル・レトルト用ガスバリア性ナイロンフイルム、さらにはセンカ㈱からはリチウムイオン電池用コアーコロナ型微粒子バインダーについてご紹介いただきます。また、㈱AFIテクノロジーからは微生物や細胞の分離装置とその技術をご紹介いただきます。新しい素材をお探しのかたや、お持ちの素材の新たな用途のヒントになるような話題をそろえましたので、多くの皆様にご興味を持っていただける内容になっております。多数の皆様のご参加をお待ちしております。

事業名   ライフサイエンスに貢献する高分子化学
開催日   平成30年7月25日(水) 13:00より
場 所 (地独)大阪産業技術研究所森之宮センター 3階 大講堂
主 催 (一社)大阪工研協会
後 援 (地独)大阪産業技術研究所
パンフレット   【PDF】第105回ニューフロンティア材料部会例会

 

プログラム

◎ 話題提供

1.ライフサイエンスと高分子材料 -ライフサイエンスに役立つ各種高分子材料とその応用事例-                                                            (13:00~14:10)

       (スピーカー)                                       京都大学再生医科学研究所 教授  田 畑 泰 彦 氏

       (コーディネーター)                                            京都大学 名誉教授  増 田 俊 夫 氏

 ライフサイエンスの中で注目されている再生医療とは、体本来のもつ自然治癒力を高め、病気を治すことである。そこで、その実現には自然治癒力のもとである細胞の増殖、分化能力を高めることがKEYとなる。いかに丈夫なからだでも、家や食べ物がなければ弱ってしまう。細胞でも同じである。細胞の家に当たる培養基材や3次元加工成形物、細胞の食べ物に当たるタンパク質や核酸、食べ物を細胞に運ぶためのドラッグデリバリーシステム(DDS)、細胞移植支援などのために高分子材料を活用して、細胞周辺環境を作り与え、細胞能力を高める。本講演では、再生医療、治療、診断に加えて、生活に役立つライフサイエンス(生活科学)分野への高分子材料・技術の応用展開例について述べたい。

2.細胞・組織マイクロチップデバイス -細胞組織の機能解析へのアプローチ-                                                                                         (14:10~15:20)

       (スピーカー)                                            国立研究開発法人産業技術総合研究所 細胞マイクロシステム研究グループ長  藤 田 聡 史 氏

       (コーディネーター)                                          ㈱片山化学工業研究所  半 埜 賢 治 氏

 遺伝子機能解析や化合物ライブラリーのスクリーニングなど創薬開発初期に用いられるHTS*やHCA**解析技術の一つとして、細胞・組織マイクロチップデバイス技術が、ここ10年で大きく進歩している。また、欧州における化粧品評価への動物実験禁止を受け、動物実験代替技術としての本チップデバイスが、今後の化合物評価プロセスに大きな意味を持つようになってきた。本発表では、我々のグループが開発してきた細胞・組織マイクロチップデバイスを紹介すると共に、世界的な同技術応用の潮流を紹介したい。

*HTS : ハイスループットスクリーニング  **HCA : ハイコンテントアナリシス

◎ 新技術・新製品紹介

① タテ方向に熱収縮する二軸延伸共重合PETフィルム                                                                                                                                 (15:30~15:55)

                                                                                                                                                 東洋紡㈱ 敦賀フィルム技術センター  春 田 雅 幸 氏

一般的に一方向に熱収縮するシュリンクフィルムは、一軸延伸で製膜するのがこれまでの常識であった。フィルム特性の改善、生産性の向上を目的に、二軸に延伸するが一方向のみに熱収縮する共重合ポリエチレンテレフタレート(Co-PET)のシュリンクフィルムを開発したので報告する。

② ボイル・レトルト用ガスバリア性ナイロンフイルム「エンブレムHG」の開発                                                                                                     (15:55~16:20)

                                                                                                                                                            ユニチカ㈱ フィルム事業部  大 葛 貴 良 氏

食品包装分野における内容物の品質保持や賞味期限延長といったニーズに対応するため、弊社独自の同時二軸延伸法によるナイロン製膜技術と有機バリア層のコーティング技術を融合させ、ボイル・レトルト処理後に高いバリア性を有するガスバリアナイロンフィルム「エンブレムHG」を開発した。HGの開発経緯と特性について紹介する。

③ LiB用コアーコロナ型微粒子バインダー「エレバイン」の開発                                                                                                                      (16:20~16:45)

                                                                                                                                                                       センカ㈱ 開拓部門  景 山   忠 氏

電動化車両(xEV)向けの電池性能改良に向けて電池メーカーのほか自動車業界も新材料を求めており、負極用バインダーも例外ではない。弊社が開発したエレバインは、汎用的に使用されるSBRより極板の低抵抗化、さらに高温サイクル寿命が延びることが確認され、HV技術、48V技術等への適用も見いだせたので紹介する。

④ 電気計測と流体制御を利用した細胞・細菌の分離分析デバイス                                                                                                                     (16:45~17:10)

                                                                                                                                                   ㈱AFIテクノロジー 研究開発部  脇 坂 嘉 一 氏

電気計測と流体制御を利用した弊社の分離技術FES (Fluid Electric filtering and Sorting technology)について紹介し、その応用製品である微生物迅速検査装置「エレスタ」と開発中の細胞分離装置「エレスタソート(仮称)」、およびそれぞれの事例について紹介する。

申込要領

定 員 100名(申込先着順)

参加費 10,800円(当日受付にていただきます)

申込先 〒536-8553 大阪市城東区森之宮1-6-50  (地独) 大阪産業技術研究所森之宮センター内

お問い合せ先 一般社団法人大阪工研協会宛 TEL(06)6962-5307 FAX(06)6963-2414

                         E-mail: info@osakaira.com   http://www.osakaira.com

◎参加ご希望の方は下記申込書にて平成30年7月20日(金)までにお申し込み下さい。

WEB(イベント情報)からの申込みも可能です。