イベント情報

第110回ニューフロンティア材料部会例会

5G・I oTで世界がつながる時代に求められる新材料・新技術

―フレキシブル基板からネットワークまで―

ご  案  内

5G(第5世代移動通信システム)は、2020年から順次サービスが開始され、様々な端末が“つながる”ことで、暮らしや社会が大きく変わると期待されています。また、それを可能にするにはネットワークや通信技術の発展に加えて、モバイル端末を構成する部材や材料にも新たな性能・特性が求められています。例えば、新通信システムへの対応に加えて、端末機器にはより一層の小型軽量化の要求が予想されます。そのため、フレキシブルプリント配線板(FPC)などの構成部材に用いられる高分子材料では、低損失、高強度など多くの要求をみたすべく新材料開発が進んでいます。また、IoT”モノのインターネット“では、ICタグをはじめ、多種多様なセンサー、そして身の回りの機器・デバイスなどをネットに接続することで、得られたデータから“新たな価値”が創出されると期待されています。その実現に向けてマテリアルイノベーションも進行しています。今回の例会では、5G、IoT等の通信・ネットワーク技術とそれに関連した材料を中心に、第一線で御活躍のお二方に、「5G通信の現状と未来」、「5G対応フレキシブル配線板」について話題提供いただきます。新製品・新技術紹介では、「IoTネットワーク」、「人流解析」、「基板用ポリイミド樹脂」、「基板材料液晶ポリマー(LCP)」について各メーカーから御紹介いただきます。また、参加者相互の情報交換と交流を深めていただくことを目的としまして、講演終了後に講師の方々を囲む情報交換会を設定しておりますので、多数の方々の御参加をお待ちしています。

事業名  第11回ニューフロンティア材料部会例会
開催日  2020年3月10日(火) 13:00より
場 所  KKRホテル大阪
定 員  100名(申込先着順)
参加費  12,000円(消費税を含む。当日受付にていただきます)
主 催 (一社)大阪工研協会、ニューフロンティア材料部会
後 援 (地独)大阪産業技術研究所
パンフレット  【PDF】第110回ニューフロンティア材料部会例会

プログラム

◎ 話題提供

1.5Gのリアルと未来                                                                                                                                                                          (13:00~14:10)

  (スピーカー)                                                                                                          ㈱NTTドコモ 5Gイノベーション推進室 担当部長  油 川 雄 司 氏

  (コーディネーター)                                                                                                                                                奥野製薬工業㈱  大 塚 邦 顕 氏

近年、5Gが各業界から注目を浴びている。NTTドコモでは、2019年9月、ラグビーワールドカップを皮切りに5Gのプレサービスを開始した。本講演では、NTTドコモにおける5Gの状況、および、これまで行ってきた5Gを適用したユースケース創出の実証実験について紹介し、加えて将来の無線通信に向けた取り組みを紹介する。

 

2.5Gに対応するFPC(フレキシブル配線板)技術動向                                                                                                                                (14:10~15:20)

  (スピーカー)                                                                                                                         日本メクトロン㈱ フェロー・上席顧問  松 本 博 文 氏

  (コーディネーター)                                                                                                                                                第一工業製薬㈱  大 西 英 明 氏

既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される(5Gインパクトとも呼ばれる)。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。本講演では、5Gに対応する高速FPCの技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

◎ 新技術・新製品紹介

① IoTネットワーク「Sigfox」~Welcome to the OG revolution!~                                                                                                       (15:30~16:00)

                                                                                                          京セラコミュニケーションシステム㈱ LPWAソリューション事業部  大 木   浩 氏

センシング技術の普及に伴いセンサーから収集されたデータを直接クラウドに連携するIoTのニーズが高まっています。IoTネットワーク「Sigfox」はセンサーの生み出すデータを収集・活用することに最適化された新しいコンセプトのネットワークです。本講演では「Sigfox」の概要ならびに最新の活用事例をご紹介します。

 

② 人流プラネットフォームによるSociety 5.0                                                                                                                                           (16:00~16:30)

                                                                                                                                       ㈱センサーズ・アンド・ワークス 代表取締役  堀 江   聡 氏

弊社は人の流れをネットワーク上で可視化、共有するシステムならびにサービスを提供しています。赤外線による人検知をもとに電池駆動できる端末、システムの「軽さ」とLPWAによる広域ネットワーク網、リアルタイムでのデータ表示、解析を可能にするエッジ処理技術を独自の「人流GUI」、を特徴として、様々なお客様の課題解決に活用した事例について紹介させていただきます。

 

③ 低伝送損失基板用低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD®」                                                                                                                    (16:30~17:00)

                                                                                                                                                          荒川化学工業㈱ 研究開発本部  田 﨑 崇 司 氏

当社は近年、低誘電特性、高耐熱、高接着性を特徴とする新規ポリイミド樹脂を開発した。当樹脂は低誘電接着剤として使用可能であり、低伝送損失が要求される高周波向けフレキシブルプリント基板(FPCB)用途で有用と考えられる。当発表では、樹脂特性に加え、応用例の一つとしてFPCB用接着剤としての評価結果と伝送損失評価について報告する。

 

④ 液晶ポリマーの高周波基板への応用                                                                                                                                                     (17:00~17:30)

                                                                                                                                                             住友化学㈱ 機能樹脂事業部  伊 藤 豊 誠 氏

液晶ポリエステル(LCP)のフィルムは、優れた高周波特性、低吸水性を有することから開発がなされている。従来、LCPは溶媒に不溶であるため溶液キャスト法でのフィルム化が困難であるとされてきた。本講演では、可溶性LCPの特徴およびフィルム用途への展開について紹介する。

 

 

情報交換会 ~話題と人の輪を広げるために~

申込要領

定             員 100名(申込先着順)

参   加   費 12,000円(消費税を含む。当日受付にていただきます)

申   込   先 〒536-8553 大阪市城東区森之宮1-6-50  (地独) 大阪産業技術研究所森之宮センター内

お問い合せ先  一般社団法人大阪工研協会宛 TEL(06)6962-5307 FAX(06)6963-2414

                     E-mail: info@osakaira.com   https://www.osakaira.com

◎参加ご希望の方は下記申込書にて2020年2月28日(金)までにお申し込み下さい。

WEB(イベント情報)からの申込みも可能です。