イベント情報

第110回ニューフロンティア材料部会例会

５Ｇ・Ｉ ｏＴで世界がつながる時代に求められる新材料・新技術

―フレキシブル基板からネットワークまで―

ご　　案　　内

5G（第5 世代移動通信システム）は、今年から順次サービスが開始され、様々な端末が“つながる”ことで、暮らしや社会が大きく変わると期待されています。また、それを可能にするにはネットワークや通信技術の発展に加えて、モバイル端末を構成する部材や材料にも新たな性能・特性が求められています。例えば、新通信システムへの対応に加えて、端末機器にはより一層の小型軽量化の要求が予想されます。そのため、フレキシブルプリント配線板(FPC)などの構成部材に用いられる高分子材料では、低損失、高強度など多くの要求を満たすべく新材料開発が進んでいます。また、IoT”モノのインターネット“では、IC タグをはじめ、多種多様なセンサー、そして身の回りの機器・デバイスなどをネットに接続することで、得られたデータから“新たな価値”が創出されると期待されています。その実現に向けてマテリアルイノベーションも進行しています。今回の例会では、5G、IoT 等の通信・ネットワーク技術とそれに関連した材料を中心に、第一線で御活躍のお二方に、「5G 通信の現状と未来」、「5G 対応フレキシブル配線板」について話題提供いただきます。新製品・新技術紹介では、「IoT ネットワーク」、「人流解析」、「基板用ポリイミド樹脂」、「低誘電率樹脂へのダイレクトめっき」について各メーカーから御紹介いただきます。なお、講演終了後に講師の方々を囲む、恒例の情報交換会は新型コロナウイルス感染防止対策のため今回は中止させていただきます。実施に際しては新型コロナウイルス感染症防止に取り組みますので、ご協力をお願いいたします。

事業名  第１１０回ニューフロンティア材料部会例会
開催日  2020年11月25日（水）　13:00より
場　所  KKRホテル大阪
定　員  60名（申込先着順） コロナ禍対策のため、参加者人数は厳守いたします。
参加費  12,000円（消費税を含む。当日受付にていただきます）
主　催 （一社）大阪工研協会、ニューフロンティア材料部会
後　援 （地独）大阪産業技術研究所
パンフレット  【PDF】第110回ニューフロンティア材料部会例会

プログラム

◎ 話題提供

１．NTT ドコモの5G の状況と6G に向けた取り組みについて                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             (13:00～14:10)

  （スピーカー）                                                                                                          ㈱NTTドコモ　5Gイノベーション推進室　担当部長　　油　川　雄　司　氏

  （コーディネーター）                                                                                                                                                奥野製薬工業㈱　　大　塚　邦　顕　氏

NTT ドコモでは2020 年3 月より5G の商用サービスを開始した。また5G のその先である5G Evolution & 6G のコンセプトを立ち上げ，それに向けたR&D 活動を活性化させている。本講演では，NTT ドコモにおける5G の状況と5G を適用した数々のユースケースの実証事例を説明し，さらに5G Evolution & 6G に向けた取り組みについて紹介する。

 

２．５Ｇに対応するFPC（フレキシブル配線板）技術動向                                                                                                                                (14:10～15:20)

  （スピーカー）                                                                                                         フレックスリンク・テクノロジー㈱  代表取締役社長　　松　本　博　文　氏

  （コーディネーター）                                                                                                                                           大阪市立大学  教授　　堀　邊　英　夫　氏

既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019 年9 月にはプレサービスが開始された。これらの「5G シフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生される（5G インパクトとも呼ばれる）。5G 新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。それらの5G 新商品に応用されるFPC も「高周波対応」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019 年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC 技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。本講演では、5G に対応する高速FPC の技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

◎ 新技術･新製品紹介

①　IoTネットワーク「Sigfox」～Welcome to the OG revolution!～                                                                                                       (15:30～16:00)

                                                                                                          京セラコミュニケーションシステム㈱　LPWAソリューション事業部　　大　木　　　浩　氏

センシング技術の普及に伴いセンサーから収集されたデータを直接クラウドに連携するIoT のニーズが高まっています。IoT ネットワーク「Sigfox」はセンサーの生み出すデータを収集・活用することに最適化された新しいコンセプトのネットワークです。本講演では「Sigfox」の概要ならびに最新の活用事例をご紹介します。

 

②　人流ソリューションとポストコロナBCP                                                                                                                                                (16:00～16:30)

                                                                                                                                      ㈱センサーズ・アンド・ワークス　代表取締役　　堀　江　　　聡　氏

弊社は人の流れや態様をネットワーク上で可視化、共有するシステムならびにサービスを提供しています。弊社独自の赤外線による人検知をもとに電池駆動できる端末、システムの「軽さ」とLPWA による広域ネットワーク網、リアルタイムデータ表示と解析を可能にするエッジ処理技術について紹介いたします。加えて、ポストコロナ社会における人流データ利活用についても事例を紹介させていただきます。

 

③　低伝送損失基板用低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD®」                                                                                                                     (16:30～17:00)

                                                                                                                                                          荒川化学工業㈱　研究開発本部　　田　﨑　崇　司　氏

当社は近年、低誘電特性、高耐熱、高接着性を特徴とする新規ポリイミド樹脂を開発した。当樹脂は低誘電接着剤として使用可能であり、低伝送損失が要求される高周波向けフレキシブルプリント基板（FPCB）用途で有用と考えられる。当発表では、樹脂特性に加え、応用例の一つとしてFPCB 用接着剤としての評価結果と伝送損失評価について報告する。

 

④　表面改質による低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、接着剤レス・ダイレクト接合技術                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         (17:00～17:30)

                                                                                                                                                       ㈱電子技研 執行役員 開発部 部長　　古　川　勝　紀　氏

5G 用途のFPC には低誘電率樹脂フイルム使用が必須となりますが、低誘電率樹脂は難接着性であり、ダイレクトめっき・接合技術が確立されていません。当社では、独自プラズマを用いた表面改質技術を開発し、表面を荒らすことなく、官能基を付与することでダイレクトめっき、接着剤レス・ダイレクト接合が実現できましたので、ご紹介させていただきます。

 

 

申込要領

定             員　60名（申込先着順）　コロナ禍対策のため、参加者人数は厳守いたします。

参 　 加  　費　12,000円（消費税を含む。当日受付にていただきます）

申　  込  　先　〒536-8553 大阪市城東区森之宮1－6－50　 (地独) 大阪産業技術研究所森之宮センター内

お問い合せ先　 一般社団法人大阪工研協会宛　TEL（06）6962－5307　FAX（06）6963－2414

                     E-mail: info＠osakaira.com　　　https://osakaira.com

◎参加ご希望の方は申込書にて2020年11月10日（火）までにお申し込み下さい。

◎ＷＥＢ（イベント情報）からの申込みも可能です。